平装胶订生产中的故障

作者:不干胶印刷 日期:2023-09-29 08:40:31
平装胶订生产中的故障, 把制成的印版,装在打样机上进行试印的工作,称为打样。打样要正确地再现原版的阶调层次和色彩。打样是一个重要工序。打样的作用在于:①检查制版各工序的质量。利用打样来检验分色等的效果,反馈到前工序,以便更改。②为客户提供审校依据。校张经客户签字后即可付印。③为正式印刷提供墨色、规格等依据及参考数据。常不干胶标签的覆膜方法 不干胶标签的覆膜一般都是在纸张类不干胶材料上复合透明的BOPP薄膜,按涂布方式可分为水溶型和溶剂型两种可达到保护图纹、防水、防腐、增加标签立体感的目光伏丝网印刷工艺异常处理我们在胶印实际工作中如果以上都没使用精度高的设备等有问题,可以考虑更换印刷网版或调整网版张力等。可以准备备根据所贴标的瓶体的口径大小用网版,以便及时更换,可以使用专业的丝网清洗剂进行清洗,或者使用高压空气吹洗丝网,将堵塞目前仅上海地区(含苏州)就有20家以上外资不干胶标签印刷

平装胶订生产中的故障

平装胶订生产中的故障,

平装胶订线在生产过程中必须将不同的书分堆放,在质量管理上先做出样本书,质检人员签字后,按样本进行生产。

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质量控制不外两个方面:一是各工序的数据化、规范化;二是工艺设计和工作流程的管理。前者要求各工序实行规范操作,后者是制定工作流程和工序的操作要求。

  

  在生产实践中80%的质量事故都因操作人员工作责任心不强造成的,20%是工艺原因及材料造成的,要使80%的事故消失在萌芽状态,必须了解技术要求。

  

  胶订生产中的故障

  

  1)圆背

  

  书夹子中书位高及书帖闯齐台太低,书帖伸出应控制在11mm~12mm,应提高托实板位置;起槽刀太高,应降低起槽刀盘位置,书帖凹槽深度控制在1.0mm以内。

  

  2)斜背书

  

  胶温过高,在落书时书背未固化而落斜,根据纸质及季节变化调节胶温,一般控制在160C~180C;机速过快,应使用固化时间短的胶,并降低机速;书夹子开口过大,调到书帖厚度为15mm,同时调窄落书过道、挡杆。

  

  3)书本订口、切口部分不成矩形

  

  应调节托实板与夹书器的平行度和垂直度,使书背订口上下一致。

  

  4)封面粘坏

  

  上封滚筒上有野胶,粘住书封面,成型机构下底板粘胶,两侧夹紧板有胶粘住封一、封四,所以经常清除余胶,使用甲基硅油预防野胶;背胶轮上胶时间过长,产生野胶,应微调上胶时间,尽量不产生野胶并适度降低胶温。

  

  5)书封面褶皱或错位

  

  书夹子中书位过高,应提高托实板位置;起槽刀太高应降低起槽刀盘位置;胶水温度太低应提高胶温;匀胶棒留有胶水,应调整匀胶棒刮胶板间隙使其为零,并检查匀胶棒内加热管工作状况;装订速度过快,应调低机速及延长干燥时间后再裁切。

  

  6)杠线

  

  书帖闯齐台太高或书夹子中书位低,应降低托实板的位置;起槽刀太低,应提高起槽刀盘位置;托实机构侧面夹紧力太大,应向外适量调节侧夹紧板位置。

  

  7)气泡或蜂窝状胶膜

  

  书夹子中书位高及托实板太低,应提高托实板位置;背胶温度太低或匀胶棒温度太低,测量后提高温度。

  

  8)书背裂口或挤压过度

  

  书夹子中书位低,应降低托实板位置;上封滚筒压力过大,保证上封滚筒与书夹体底平面间距为9mm,上胶轮上胶过多,将上胶轮与刮胶板的间隙调至0.2~0.5mm;上胶轮过高造成压力过大,保证上胶轮与书背面接触,能顶开书背,使胶少量地渗入书页。

  

  9)书前头劈开或翻边

  

  铣背刀刃口钝化,应把刀刃磨锋利并经常去掉粘胶,最好不用该机进行返修书加工;铣背刀支撑盘调节不当,应重新调整。

平装胶订生产中的故障

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